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越南首座半欧义导体前端晶圆厂动工
欧亿2026-03-19 08:57:04【时尚】3人已围观
简介IT之家 1 月 17 日消息,越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布,该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。这座占地 27 公顷的晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让 欧义
IT之家 1 月 17 日消息,越南圆厂越南军队工业电信集团 Viettel 昨日宣布,首座该国首座半导体前端晶圆厂正式于河内和乐高科技园区动工。半导欧义
这座占地 27 公顷的体前晶圆厂目标 2027 年底完成建设与技术转让并启动试生产,2028~2030 年期间聚焦于完善并优化工艺流程提升生产线效率以符合行业标准,端晶动工为后续工艺研发奠定基础。越南圆厂

IT之家了解到,首座越南此前已参与了半导体芯片产品制造六大阶段(产品定义、半导系统设计、体前详细设计、端晶动工欧义芯片制造、越南圆厂封装测试、首座集成测试)中除芯片制造外的半导五个,而这座前端晶圆厂将补足缺失的体前一环。
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